半導体アプリケーションの高速化に対応した新しいグリーンレーザマーカー
PowerLine F QSシリーズは、有機物だけでなく、半導体への浅いマーキングにも対応するために、利用可能な出力を3倍に拡大しています。
2022年10月13日、Coherent
最新のPowerLine F QSグリーンレーザマーカーは、半導体ICや有機材料へのマーキングにおいて、3倍のスループットを実現しました。 この高性能空冷式ファイバーレーザは、従来のPowerLine F QSレーザマーカーの3倍となる最大27ワットのグリーン（532 nm）出力を実現しながら、従来モデルの性能とソフトウェアの利点をすべて保持しています。
短波長・短パルス幅の組み合わせにより、半導体や熱に弱いプラスチックに浅いマーキング加工を施すことができます。 たとえば、パルス幅はわずか1.5 nsで、M2 = 1.5と非常に高いビーム品質が得られます。 （半導体マーキングのアプリケーションのほとんどでは、光熱による回路へのダメージの心配がない、浅い透過性が特に重要な要件となります）。 また、高品質のサーキュラービームがタイトなフォーカシングを可能にし、最高のコントラストとクリーンな高解像度の特徴を持つ精密なマーキングを実現します。 このような優れたレーザ出力パラメータは、薄い箔の切断にも適しています。
その他にも、レーザの繰り返し周波数を10 kHzから900 kHzまで、レーザ出力を20%から100%まで調整できるなど、便利な機能を備えています。 この汎用性により、同じレーザマーカーを異なるタスクに最適化することができます。したがって、多くの用途でその価値とROIを高めることができます。
PowerLine F QSの新モデルは、幅広いスキャナーの選択肢に加え、自由形状3Dマーキングのための「SmartMap3D」を含む他のハードウェアやソフトウェアオプションを構成することができます。 このオプションは、ダイナミック3Dフォーカス技術に3Dマシンビジョンと強力なマーキングソフトウェアを組み合わせたものです。 専用の精密工具を導入するコストと時間を省き、マーキング工程全体のセットアップを簡素化する、使いやすい技術ソリューションです。 その他、オンザフライでのマーキングにも対応したソフトウェアもあります。
すべてのハードウェアとソフトウェアの動作は、Coherent Laser FrameWorkによって統合的に制御されており、高度なマークの設計の簡素化が可能で、可変データ（バーコードやシリアルコードなど）の使用も容易です。
ぜひPowerLine F QSおよびCoherent PowerLineシリーズの詳細をご覧ください。
