用于更快半导体应用的新型绿光激光打标子系统
扩展的 PowerLine F QS 系列使半导体和有机物的浅层打标的可用功率实现 3 倍增长。
2022 年 11 月 28 日，作者：Coherent 高意
全新的 PowerLine F QS 绿光激光打标子系统将半导体 IC 和有机材料的打标吞吐量提高 3 倍。高性能风冷光纤激光器可提供高达 27 瓦的绿光 (532 nm) 输出，比现有 PowerLine F QS 激光打标子系统提高了 3 倍，同时保留与这些早期型号相关的所有性能和软件优势。
短波长和短脉冲宽度的组合可实现半导体和热敏塑料的浅层打标。例如，脉冲宽度仅为 1.5 ns，光束质量非常高，M2 = 1.5。（在大多数半导体打标应用中，浅层穿透是一项特别重要的要求，因为这样可消除对底层电路造成光热损伤的风险。） 高质量的圆形光束可实现紧密聚焦，提供具有更大对比度的精确打标和清晰的高分辨率特征。这些打标子系统具有非常出色的激光输出参数，所以也非常适合切割薄箔。
其他有用的性能参数包括激光重复频率范围为 10 kHz 到 900 kHz，以及激光功率范围为 20% 到 100%。这种多功能性使相同的激光打标子系统能够针对不同的任务进行优化，从而在许多应用中提高其价值和投资回报率。
除了全面的扫描仪选择外，新的 PowerLine F QS 型号还可以配置其他硬件/软件选项，包括用于自由形式 3D 打标的“SmartMap3D”。此选项将动态 3D 聚焦技术与 3D 机器视觉和强大的打标软件相结合。它是一种易于使用的技术解决方案，可消除实施专用精密工具所花的成本和时间，并简化整个打标过程的设置。其他软件选项包括对动态打标的支持。
所有硬件和软件的操作都已集成并通过 Coherent 的 Laser FrameWork 进行控制，这简化了复杂打标的设计并便于使用可变数据（如条形码和序列码）。
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