더 빠른 반도체 응용 분야를 위한 새로운 녹색 레이저 마커
POWERLINE F QS 시리즈는 유기물뿐만 아니라 반도체의 얕은 마킹을 위해 가용 전력을 3배 늘렸습니다.
2022년 11월 28일, Coherent
최신 PowerLine F QS 녹색 레이저 마커로 반도체 IC 및 유기물 재료의 마킹 처리량이 3배 증가합니다. 이 고성능 공냉식 파이버 레이저는 최대 27와트의 녹색(532nm) 출력을 제공합니다. 이는 기존 PowerLine F QS 레이저 마커에 비해 3배 증가한 수치인 동시에, 해당 초기 모델과 관련된 모든 성능 및 소프트웨어 이점은 유지됩니다.
짧은 파장과 짧은 펄스 폭의 조합으로 반도체 및 열에 민감한 플라스틱의 얕은 마킹이 가능합니다. 예를 들어 펄스 폭은 1.5ns에 불과하고 빔 품질은 M2 = 1.5일 때 매우 높습니다. (얕은 침투는 기본 회로에 대한 광열 손상 위험을 제거하므로 대부분의 반도체 마킹 응용 분야에서 특히 중요한 요구 사항입니다.) 또한 고품질 원형 빔으로 초점을 정확히 맞출 수 있어 최대 명암비와 깨끗한 고해상도 기능으로 정확한 마킹을 제공합니다. 이처럼 우수한 레이저 출력 매개변수는 이 마커가 얇은 호일을 절단하는 데도 적합하다는 것을 의미합니다.
다른 유용한 성능 매개변수로는 10kHz에서 900kHz까지 레이저 반복률을 조정하고 레이저 출력을 20%에서 100%까지 변경하는 기능이 있습니다. 이러한 다양성을 통해 동일한 레이저 마커를 다양한 작업에 최적화할 수 있어 많은 응용 분야에서 가치와 ROI를 높일 수 있습니다.
다양한 스캐너 선택 외에도 새로운 PowerLine F QS 모델은 자유 형식 3D 마킹을 위한 “SmartMap3D”를 비롯해 다른 하드웨어/소프트웨어 옵션으로 구성할 수 있습니다. 이 옵션은 동적 3D 포커싱 기술과 3D 머신 비전 및 강력한 마킹 소프트웨어를 결합한 것입니다. 전용 정밀 툴링을 구현하는 비용과 시간을 없애고 전체 마킹 공정의 설정을 단순화하는 사용하기 쉬운 기술 솔루션입니다. 다른 소프트웨어 옵션으로는 즉시 마킹 지원이 있습니다.
모든 하드웨어 및 소프트웨어의 작동은 Coherent Laser FrameWork로 통합되고 제어됩니다. 이를 통해 정교한 마크 디자인이 단순화되고 가변 데이터(예: 바코드 및 일련 코드)의 사용이 용이해집니다.
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