エレクトロニクス製造
レーザ光源とシステムを使用して、金属とプラスチックの高速で高精度の切断、溶接、マーキング、およびアブレーションを実行します。
- 組み込み対応 生産に簡単に統合できるツールを使用して、より迅速に起動して実行できます。
- 使いやすい シンプルで直感的なHMIにより、生産性が最大化され、オペレーターのトレーニングが削減されます。
- コスト効率が高い 一貫性のある信頼性の高いレーザツールにより、歩留まりが向上し、部品あたりのコストが削減されます。
レーザ溶接
圧力センサー、バッテリー、モバイルデバイス、およびその他の製品の熱影響部を最小限に抑えて、小さくて丈夫で見た目にも魅力的な溶接をすばやく作成します。
レーザ切断
多層および複合材料に加えて金属箔でも、単純な輪郭と複雑な輪郭を迅速に切断し、ウォータージェットやブレードよりも優れた一貫性のある結果をもたらします。
レーザマーキング
プラスチック、複合材料、金属、セラミック、紙に、コントラストの高いシリアル番号、製品ID、トレーサビリティコード、ロゴ、Datamatrixコードなどを記述します。
レーザアブレーション
正確で一貫した深さ制御を使用し、下にある製品に熱による損傷を与えることなく、断熱材をすばやく剥がすか、事実上すべての材料を取り除きます。
ビデオスポットライト
Laser Framework、Siemensのデジタルファクトリーで実績を残す
IDリンクは、デジタル製品ラベルへの重要なステップです。このIDリンクを標準化されたコードとしてデバイスにレーザマーキングするのは困難です。そのためには、開発から製造までのデジタルのエンドツーエンドソリューションが必要です。位置決めの精度と品質は重要です。Coherent PowerLine Eは、@Siemensにとって理想的なソリューションです。特に、ソフトウェアスイートであるLaser FrameWorkは、Siemensのデジタルファクトリーへの統合や、社内ITシステムとの通信に不可欠です。また、統合されたビジョンシステムは、Siemensに単一ソースからの完璧なソリューションを提供します。
注目のホワイトペーバー
レーザベースの新しいPCB剥離方法
PCBの材料、厚さ、構成が技術的に変化したことで、従来の機械的な切断やパネル剥離の方法からレーザベースの加工方法への移行が進んでいます。
Laser Framework、Siemensのデジタルファクトリーで実績を残す
Coherentのアプリケーション開発サポートとCoherentのLaser FrameWorkソフトウェアにより、SiemensがID-Link製造プログラムを成功させることができたストーリーをご覧ください。
Coherentから得たソリューションはユニークで、他のレーザメーカーには真似できないものでした。Coherentは、当社のデジタルファクトリーの要求を満たすことができるマーキングシステムの最初のプロバイダーでした。
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Coherentで購入
Coherentオンラインでの、レーザ、光ファイバー、パワーメーターやセンサー、アクセサリなどのオンラインショッピングはこれまでになく簡単です。
