MicroLEDディスプレイ製造における革新

新しいUVtransferは、MicroLED製造における3つの重要な加工方法であるレーザリフトオフ（LLO）、レーザ誘起フォワードトランスファー（LIFT）、および修理/トリミングを実行する統合レーザシステムです。UVtransferは、研究開発とパイロットラインの製造をサポートし、LTPSバックプレーンレーザアニーリング用の大量ディスプレイ製造で長年実績のある同じ高エネルギーエキシマレーザ技術に基づいています。

MicroLED（μLED）は興味深い機会を表しており、非常に大面積のディスプレイや一部の小面積ディスプレイ用途でのコストを削減できる可能性があります。これまでのところ、μLEDから大型ディスプレイを組み立てるにはいくつかの課題があります。これは、成長ウェハから最終的なガラス基板に正確に転写する必要があるアクティブダイの数が非常に多く、サイズが小さいためです。

これらの課題は、加工方法の使用率を高め、ダイのコストを下げるために、成長ウェハで使用される狭いピッチと狭い路面によってさらに極端になります。また、ダイサイズは将来さらに50 µmから5 µmに縮小すると予想されます。したがって、製造方法は、これらの小さな寸法に容易に拡張できる必要があります。

UVtransferシステムがMicroLEDディスプレイ製造の課題をどのように解決するかについて説明したビデオをご覧ください。

UVtransferは、3つの重要な製造ステップすべてを処理する、現在利用可能な独自のシステムです。また、Coherentの強力なエキシマレーザ技術に基づいているため、ショットあたり16 x 2 mm²の領域をカバーし、大規模な並列デバイス処理を可能にします。これは、大型ディスプレイ用に数億のダイを移動し、これらのディスプレイを経済的に見合ったものにするために重要です。

また、UVtransferシステムは、ダイサイズが小さくなるという避けられない傾向と完全に互換性があるため、新しい製造技術で頻繁に発生する投資リスクを排除します。

ホワイトペーパーを今すぐダウンロードして、UVtransferが、現在準備ができている将来性のあるソリューションであることをお読みください。

UVtransferシステムを選択するディスプレイメーカーは、地域のアプリケーションラボ、MicroLED加工方法の専門家、地域のサービス、地域の営業チームからなるCoherentの世界的なサポートチームに頼ることができます。これらのチームはすべて、最初の関心から成功するソリューションまでお客様と緊密に連携します。

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