半导体设备 – FEOL 光刻
使用先进的光学和机械材料和组件，构建最大限度地提高吞吐量和产量的设备。
- 极致稳定 使用基于热创新材料的组件构建晶圆加工工具。
- 耐久性材料 受益于寿命更长的光学器件，例如多晶 CVD 金刚石窗口。
- 更严格的公差范围 受益于基于反应粘结碳化硅（RB SiC）的最平坦晶圆台。
更高分辨率
极紫外（EUV）平版印刷术可以提供小至 5 nm 及以下的 IC 特性。但达到这一分辨率对平版印刷术系统的每个部分都有很高的要求，包括振动稳定性、热蠕变和晶圆台平整度。Coherent 率先使用创新材料（包括混合陶瓷和碳化硅）来生产性能符合这些要求的机械和光机械组件。我们还提供光学器件来满足 EUV 辐射的独特需求。
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