先进封装与互连
使用高性能的光学元件、激光器和复合材料提高划片、封装和测试的精确性及吞吐量。
- 提高稳定性 通过使用先进复合材料来减少系统中的机械问题和热问题。
- 精密加工 使用高性能激光器产生更小、更精确的特征和切割，以实现先进封装。
- 多功能打标 使用高性能激光器对半导体、聚合物、陶瓷、金属和其他材料进行打标。
高吞吐量
从晶圆划片到最终封装和测试，随着芯片变得越来越小，芯片的后端工艺需要具有更高的速度和机械精度，并降低成本。Coherent 高意产品可帮助整条生产线实现这些目标。金属基复合材料可提供具有更高平整度、刚度和导热性且重量更轻的机械部件。激光器可精密地执行无法通过机械方式完成的各种钻孔和切割工艺以及许多非接触式打标任务。
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