고급 패키징 및 인터커넥트
고성능 광학 장치, 레이저 및 복합 소재를 이용해 웨이퍼 절단, 패키징 및 테스트에서 정확도와 처리량을 개선합니다.
- 안정성 향상 고급 복합 소재를 이용해 시스템에서 기계적 문제와 열 관련 문제를 완화합니다.
- 정밀 가공 고급 패키징을 위해 고성능 레이저를 이용해 더 작고 더 정밀한 형상과 절단을 만듭니다.
- 다목적 마킹 고성능 레이저로 반도체, 폴리머, 세라믹, 금속 등에 마킹을 만듭니다.
더 높은 처리량
웨이퍼 절단부터 최종 패키징과 테스트까지, 점점 더 소형화되는 칩을 위한 백엔드 공정은 더 빠른 속도와 더 높은 기계적 정밀도 그리고 비용 절감을 요구합니다. Coherent 제품은 생산 과정 전체에서 이러한 목표를 달성하는데 도움을 드립니다. 금속 매트릭스 복합재가 기계 부품에 향상된 평탄도와 강성, 그리고 열 전도도 외에도 무게 감소라는 이점을 제공합니다. 레이저는 기계적으로 완수할 수 없는 다양한 드릴 및 절단 공정뿐만 아니라 많은 비접촉 마킹 작업을 수행합니다.
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