半導体装置

7 nmのチップと次世代パッケージングに必要な速度と精度を備えた、製造装置およびテスティング装置を構築します。

先進材料から鋳造されたコンポーネントを使用して、より高速なスループットと高精度でダイシング、パッケージング、テストシステムを構築します。

最先端の光学・機械材料とコンポーネントを使用して、スループットと歩留まりを最大化する装置を構築します。

高度な熱管理ソリューション

Coherentは、幅広い用途での熱制御を可能にする材料やコンポーネントを提供しています。

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