レーザマシンとシステム
WaferLase II
NGSフローセル生産のために、最小限の熱損傷で高精度を実現する自動化されたツールを使用して、高速シリコンウェハエッチング、マーキングとガラススクライビング。
WaferLaseシステムは、ロボットによる部品ハンドリング、自動部品アライメント、レーザソース、ビーム伝送オプティクス、制御と、インターフェースソフトウェアを組み合わせます。 システムコンポーネントは、溶接鉄鋼フレーム内の花崗岩ベースに取り付けられ、最大限の安定性を実現します。
半導体ウェハマーキングとガラススクライビング
レーザソース、部品トランスポート、その他の自動化オプションを選択して、お客様の用途と予算に合ったWaferLase加工システムを構成します。
製品仕様
パラメータ |
詳細 |
寸法（縦x横x高さ） |
2560 mm x 2315 mm x 2084 mm |
レーザソース |
超短パルスレーザ |
X/Y/Z軸移動量 |
450 mm x 450 mm x 150 mm |
軸速度 |
最大1000 mm/秒 |
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