WaferLase II 简化了 NGS 测序芯片生产

机器人晶片处理系统采用 SmartCleave 玻璃切割技术

新型 Coherent WaferLase II 是一种自动玻璃切割解决方案，可显著提高下一代测序 (NGS) 流通池制造的生产量。WaferLase II 融合了我们独特的 SmartCleave 技术，采用超短脉冲激光切割玻璃，速度比机械锯快十倍以上。SmartCleave 还可以在很大程度上消除碎片的产生。这会尽可能减少后处理，从而降低成本并提供更环保的生产解决方案。此外，SmartCleave 还通过提供无裂纹和无应力的切割边缘来提高质量和产率。

WaferLase II 由机器人晶片处理系统、用于晶片对准的视觉系统、激光源、光束传输光学器件以及控制和接口软件组成。通常情况下，它配置为通过手动加载到系统中的 FOUP 接受零件。但是，装载端口和零件处理机器人都可以进行定制以满足特定客户的需求。  

SmartCleave 最初主要是为切割触摸显示屏的薄玻璃而开发的。该技术已经扩展到支持更厚的玻璃和特殊应用，比如下一代测序 (NGS) 流通池。这项经过验证的技术的基础是至关重要的激光和光束传输专业知识，而 Coherent 高意是这一领域公认的专家之一。

WaferLase II 通过直观的用户界面提供先进的玻璃切割和自动化功能，使之可供生产线人员使用。此外，它还在内部实施 Semi GEM300 标准，为拓展到更高水平的自动化提供了一条简单的途径。 

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