WaferLase II로 NGS 유동 셀 생산 간소화

SmartCleave 유리 절단 기술을 통합한 로봇식 웨이퍼 처리 시스템

새로 나온 Coherent WaferLase II는 NGS(Next Generation Sequencing) 플로우 셀을 제조하는 과정에서 처리량을 급증시키는 자동화된 유리 절단 솔루션입니다. WaferLase II에는 초단파 펄스 레이저를 사용하여 기계식 톱보다 10배 이상 빠르게 유리를 절단하는 Coherent만의 고유한 SmartCleave 기술이 통합되어 있습니다. SmartCleave는 또한 파편을 거의 생성하지 않습니다. 따라서 후처리를 최소화하고 비용을 절감하는 보다 환경 친화적인 생산 솔루션입니다. 또한 SmartCleave는 균열과 응력이 없는 절단 모서리로 품질과 수율을 개선합니다.

WaferLase II는 로봇 웨이퍼 처리 시스템, 웨이퍼 정렬용 비전 시스템, 레이저 소스, 빔 전달 광학 장치 및 제어와 인터페이스 소프트웨어로 구성됩니다. 일반적으로 시스템에 수동으로 로드되는 FOUP의 부품을 수용하도록 구성됩니다. 그러나 로드 포트 및 부품 처리 로봇은 모두 구체적인 고객 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.  

SmartCleave는 원래 주로 터치스크린 디스플레이에 쓰이는 얇은 유리 절단용으로 개발되었습니다. 이 기술은 NGS(Next Generation Sequencing) 플로우 셀 같은 더 두꺼운 유리 및 특수 용도를 지원하도록 확장되었습니다. 이 입증된 기술은 Coherent가 선도 기업으로서 인정받는 분야인 주요 레이저 및 빔 전달 전문 지식에 기초합니다.

WaferLase II는 생산 라인 직원이 사용할 수 있는 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 고급 유리 절단 및 자동화 기능을 제공합니다. 또한 Semi GEM300 표준을 내부적으로 구현하여, 더 높은 수준의 자동화로 간단하게 마이그레이션할 수 있습니다. 

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