散热现在已经成为一个非常热门的话题。
最明显的例子就是为现代生活提供动力的微处理器。随着芯片上包含的晶体管数量稳步增加，产生的热量也在不断增加。而且，最重要的是，由于新型设备的体积越来越小且密度越来越高，这些热量在这类设备上产生的面积要小得多。
高性能计算从半导体级别开始，半导体是控制电流流动的导体和绝缘体的接口，也是所有现代电子产品的构建块。
然而，由于高功耗，对增强性能的持续需求已经产生了热影响。管理功耗是决定其速度、效率和可靠性的关键因素。因此，拥有强大的热管理解决方案对于优化性能和延长这些组件的使用寿命至关重要。
我们将其称为“热管理”，这意味着要使用工具和技术将系统保持在其工作温度范围内，因为许多应用中的要求比简单地降低某些东西的温度更复杂。
到处都在变热
但对创新热管理技术的需求远远超出了微电子学领域的范围。
很少有产品类别能够不受无效热管理带来的物理后果的影响。交通运输、半导体制造、信息技术、生命科学、消费电子产品等越来越依赖创新的热管理方法。对上述任何市场的要求的唯一实质性区别是功耗的大小。
纯电动汽车 (BEV) 牵引逆变器就是一个很好的例子。逆变器将电池提供的直流电转换为驱动车辆的牵引电机所需的三相交流电。逆变器和电机设计得非常高效，从电池中提取的电能中有 90% 以上转化为机械能来驱动车辆。损失的能量并不是简单地消失，而是转化为热量。
纯电动汽车中的功率逆变器是现代热管理中规模问题的一个典型例子。逆变器和电机的电能消耗单位为千瓦时 (kWh)，甚至由于卓越的热管理而带来个位数的增益，这都会在短期和长期内节省大量成本；进而会转化为多个级别的竞争优势，包括范围寿命和工程简单性。这意味着物料成本更低。
另一种应用是半导体工艺设备 - 用于制造微电子器件的工具。这对于保持精确、可靠和可重复的制造过程非常必要。精确的温度控制对于确保所生产器件的质量和一致性以及限制缺陷和产量损失至关重要。
热管理领先地位
Coherent 高意是创新工程材料和热管理子系统领域的全球领导者之一，可提供广泛的产品组合，包括：
反应烧结硅/碳化硅材料
RB-SiC 提供独特的物理特性组合，包括耐高温、低热膨胀系数、化学惰性、高强度和高强度重量比。
对于需要高纯度和耐温性的应用，我们生产几乎任何尺寸或形状的 RB-SiC 组件，可根据需要定制，包括高平整度、大渗透深度和内部冷却通道。
应用：半导体制造、电动汽车 (EV) 和生命科学仪器。
AI/SiC 金属基复合材料 (MMC)
AI/SiC 金属基复合材料 (MMC) 提供高比刚度和高热稳定性的独特组合。
我们的复合材料系列可铸造成尺寸超过 2 米 x 2 米的结构。
应用：半导体制造、电动汽车 (EV) 和生命科学仪器。
CVD 金刚石
金刚石具有所有材料中最高的导热系数，以及非凡的硬度和高耐热震性。
我们拥有金刚石培养（微波等离子 CVD）、激光切割、研磨、抛光、磨削、激光打标和涂层能力，可以供应各种尺寸的 CVD 金刚石材料（直径可达 145 mm，厚度达 2 mm），且导热系数可达 2200 W/m-K 以上。
应用：数据通信/电信、半导体制造和生命科学仪器。
单晶碳化硅
与传统硅相比，基于碳化硅的电子器件的主要优势包括降低开关损耗、更高的功率密度、更好的散热性以及更高的带宽能力。
我们可以大批量生产直径达 200 mm 的低缺陷 6H（半绝缘）和 4H（导电）碳化硅晶圆。
应用：数据通信/电信、半导体制造、电动汽车 (EV) 和生命科学仪器。
热电冷却器 (TEC)
TEC 是固态制冷机，具有主动冷却、无移动部件和高运行可靠性的优点。
Coherent TEC 范围从简单的单级冷却器到完整的冷却器子系统。
应用：数据通信/电信、电动汽车 (EV) 和生命科学仪器。
凭借如此广泛和多样化的能力，我们具有独特的优势，可以提供完美匹配您特定应用的性能和成本要求的热管理解决方案。
很酷，对吧？
详细了解 Coherent 高意工程材料和 Coherent 高意宽带隙电子器件。
