材料
金属基复合材料
使用具有高比刚度和高热稳定性的独特材料组合来提高半导体加工设备的热稳定性。
Coherent COGENTUM 金属基体技术为设计人员提供了出色的灵活性，使其能够提高半导体设备性能并应对先进集成电路加工和封装技术挑战。
COGENTUM 特性
从一系列可铸造成尺寸超过 2 米 x 2 米的结构的复合材料中进行选择。
材料特性 |
CONGENTUM® Green |
CONGENTUM ® Blue |
CONGENTUM ® Gold |
密度 (g/cc) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
平均 CTE，20-100ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
热导率 (W/m-K) [k] |
160 |
164 |
160 |
比热 (J/kg-K) |
820 |
800 |
730 |
极限拉伸强度 (MPa) |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性 (MPa-m1/2) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数 (% Zeta) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
比刚度 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
热稳定性 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
