Coherent는 레이저 디캡슐화를 더 쉽고 더 빠르게 만듭니다.
EasyMark LD는 큰 비용 부담 없이 레이저 디캡슐화에 필요한 모든 것을 제공하는 독립형 도구입니다.
2022년 5월 11일, Coherent
새로운 Coherent EasyMark LD는 고품질 레이저 디캡슐화(디캡)를 그 어느 때보다 더 쉽게 액세스할 수 있게 해주는 소형의 바로 사용할 수 있는 비용 효과적인 도구입니다. 이 독립형 시스템은 데스크탑에 놓을 수 있을 만큼 충분히 작기에 전자 어셈블리, 마이크로칩 및 반도체 IC를 높은 정확도로 효율적으로 처리하고 캡슐화된 회로에 손상을 주지 않습니다. 속도, 기능, 정밀도 및 경제성이 결합되어 크고 작은 개발 및 QC/QA 연구실에 레이저 디캡의 이점을 제공하고 엔지니어가 자체 맞춤형 시스템을 사내에서 개발할 필요가 없습니다. 또한 EasyMark LD는 큰 설치 기반을 가지고 신뢰성과 생산성에 대한 이력을 가진 입증된 도구인 Coherent EasyMark를 기반으로 합니다.
회로 캡슐화란 무엇입니까?
전자 어셈블리, 즉 구성 요소가 있는 인쇄 회로 기판(PCB)은 내구성을 높이기 위해 때때로 캡슐화됩니다. 이것은 완성된 PCB(그 위에 모든 전자 구성품이 설치되어 있음)를 금형에 넣고 액체 폴리머 재료를 그 위에 붓는 방식으로 수행됩니다. 폴리머는 이후에 어셈블리를 완전히 경화시키고 밀봉하여 물, 습기 및 부식성 화학 물질에 대해 거의 불침투성으로 만듭니다. 또한 부품이 충격과 진동을 더 잘 견딜 수 있도록 합니다.
레이저가 거래를 봉인합니다.
때로는 캡슐화된 회로 또는 개별 IC 칩 또는 전력 전자 어셈블리를 다시 분리해야 할 필요가 있습니다. 이는 고장 분석 또는 QA 목적, 위조 감지 또는 장치를 역설계하기 위한 것일 수 있습니다. 일반적으로 목표는 회로를 손상시키거나 너무 많은 열에 노출시키지 않고 캡슐화 재료를 제거하는 것입니다. 이렇게 하면 장치를 계속 작동하고 분석할 수 있습니다. 이 프로세스는 “디캡슐화” 또는 그냥 “디캡”라고 합니다.
레이저는 디캡을 위한 탁월한 도구입니다. 일반적으로 파이버 레이저는 캡슐화에 사용되는 다양한 재료의 대부분이 빛을 잘 흡수하기 때문에 사용됩니다.
가장 일반적으로 재료의 대부분은 레이저로 빠르게 제거되어 회로 요소와 배선을 바로 둘러싸는 캡슐만 남깁니다. 이것의 마지막 잔여물은 그런 다음 산으로 용해됩니다.
레이저는 기계적 캡슐화보다 훨씬 더 선택적이고 정확하게 이 물질 제거를 수행할 수 있습니다. 레이저를 사용한 각 패스는 겨우 미크론 만큼의 수지를 정밀하게 제거하므로 민감한 구조가 손상되기 전에 공정을 중단할 수 있습니다. 따라서 올바른 매개변수를 선택하면 와이어와 접촉 재료를 방해받지 않은 채로 둔 채 최적의 속도로 수지만 제거하도록 레이저를 조정할 수 있습니다.
EasyMark가 안성맞춤
레이저 디캡슐화 시스템은 수년 동안 사용되어 왔습니다. 사용 가능한 시스템 중 일부는 훌륭한 기능을 제공하지만 대부분은 너무 크고 복잡하며 많은 사용자에게 너무 많은 비용이 듭니다. 이것은 종종 사람들이 자신의 디캡 시스템을 구축하도록 강요합니다. 그러나 여기에는 상당한 노력이 필요합니다.
EasyMark LD는 대부분의 디캡핑 작업을 수행하는 동시에 저렴하고 강력하며 사용하기 쉽고 유지 보수가 필요 없습니다. 수지의 열적 특성에 맞게 레이저 펄스 길이를 변경하는 기능을 포함하여 풍부한 기능을 제공합니다. 또한 빔 전달 광학 장치의 집중된 레이저 스폿 크기는 특히 디캡핑 작업에 최적화되어 있습니다. 이 모든 것이 더 빠르고 더 효율적인 디캡핑과 회로 손상 위험을 줄여줍니다.
사용자의 경우 그래픽 인터페이스를 통해 제거 패턴을 생성하기 위해 간단하고 복잡한 모양을 쉽게 결합할 수 있습니다. 그런 다음 고해상도 카메라를 사용하여 조각 영역을 쉽고 정확하게 배치하여 프로세스를 실시간으로 모니터링하고 제어할 수 있습니다.
EasyMark LD는 와이어 또는 회로 구성 요소의 손상이 거의 또는 전혀 없이 높은 화합물 제거율을 제공하는 턴키 레이저 디캡핑 솔루션입니다. 그리고 설정 및 사용이 간단합니다. 여기에서 자세히 알아보세요.
