レーザ切断およびドリリングマシン
金属、プラスチック、複合材料、紙、セラミック、木材など、広範な材料を切断します。
- 広範なレーザラインアップ 妥協せずに、 ニーズを満たす理想的なレーザソースを入手。
- 直感的なソフトウェアコントロール 加工の設定と実行のあらゆる側面が1つに統合されたGUIを手に入れる。
- 自動化/統合オプション 単体のマシンとして、あるいは生産ラインに完全に組み込んで使用。
シンプルなレーザ切断およびドリリングマシン
Coherentのレーザ切断マシンは、冠状動脈ステントから白物家電の鋼板の切断まで、幅広い用途に対応します。 そのすべてに、オブジェクトベースのLaser Frameworkソフトウェアが使用され、複雑な一連の操作がシンプルになります。
ExactCut 430
ExactCut 430は、さまざまな厚みの金属や合金、サファイア、PCD、セラミックなどの脆性材料を自動加工するための高精度レーザ切断システムです。
- リモート診断 - 迅速に操作復帰（RTO）。
- 多目的 - 大きな作業空間。
- 緻密な結果 - ミクロンレベルの解像度で位置合わせ。
StarCut Tubeレーザ切断システム
StarCut Tubeレーザは、医療機器をはじめとしたチューブおよび平面材料用の完全自動多軸CNC高精度レーザ切断マシンです。
- 熱影響の最小化 - USPレーザオプションによりコールド切断が可能。
- 柔軟な切断 - 一体型ウェット切断オプション搭載。
- 安定性と精度 - 頑丈な花崗岩切断プラットフォーム。
PowerLine FL
PowerLine FLシリーズは、強力なシングルモードのファイバーレーザとオプションの集光ヘッドを組み合わせてコスト効率の高いレーザ溶接または切断に対応。優れた溶接シームを可能にするSmartWeld™技術を搭載しています。
- 最大出力1.5 kWの高スループット。
- 高品質ビーム（M2≦1.5）により、高精度を実現。
- 最新のソフトウェアコントロールにより、容易に統合可能。
PowerLine AVIA NX
PowerLine AVIA NXは、ウェハ、SIP、パッケージ、PCBなどの切断、ドリリング、スクライビングに使っている、既存のシステムへの組み込みが可能な高出力UVレーザカッターです。
- 長寿命 – 実績のあるPure UV™ 技術。
- 柔軟 - 豊富なオプション機能。
- 高速加工 - 20または40 Wレーザ出力が選択可能。
PowerLine C
PowerLine Cは、ガラス、有機物など、さまざまな非金属の精密なドリリング、切断、スクライビング、マーキング、彫刻に適したCO₂レーザベースのシステムです。
- 経済的 - 低コストと高信頼性を兼ね備えたCO₂レーザ。
- 多目的 - 中赤外ビームでほとんどの非金属を切断。
- 高速 - 最大450Wで高速加工。
LFS/QFSとFLBK SC
LFS/QFSとFLBK SCは、内燃エンジンのコンロッドに対して安定的に高速レーザスクライビングを行うファイバーレーザベースのシステムで、生産ラインに組み込むことができます。
- 小型/大型コンロッド - 50 W、nsのパルス幅、または 50 W、ms のパルス幅、ファイバーレーザ。
- 完全なソリューション - レーザ、オプティクス、ガスノズル、コントローラを統合。
- スループットの向上 - 最大3 m/分の速度で、スクライブあたり0.5秒。
NAニードルドリリングシステム
高度に最適化されたレーザドリリングマシンを使用して、望ましくない熱損傷を与えることなく従来の小型縫合針の止まり穴を開けます。
- 滑らかな穴 - 単一のロングレーザパルスにより滑らかに穿孔。
- 高速スループット - 1秒あたり最大5本の針を処理。
- 動作範囲が広い - 開けられる穴の直径は50～750 μm。
MPSシリーズ
MPSシリーズは、レーザ溶接、切断、構造形成、ドリリングを中心とする、数々の高精度USPレーザを使った用途のための統合システムです。
- 材料の特長 - ファイバー、固体、CO₂、半導体レーザ、超短パルスレーザ。
- 最適なサイズ - 4種類の床置きエンクロージャ。
- すぐに使用可能 - 事前ロードされている加工方法。
UWシステム
UWシステムは、2Dおよび3D部品の高精度CNCレーザ加工用のユニバーサルレーザワークステーションです。このシステムでは、ナノ秒、USP、ファイバーレーザソースを選択できます。
- 力を維持 - 最大45 kgの部品を持ち上げ可能。
- レーザオプション - ナノ秒、USP、またはファイバーレーザ。
- シームレスに統合 - クローズド（クラス1）またはオープン（クラス4）パッケージ。
eM100による超硬質材料のマイクロマシニング/マーキング
強力なナノ秒ファイバーレーザにより、炭化タングステン、先端セラミック材、炭化ケイ素、窒化ホウ素などの超硬質材料のマイクロマシニングやマーキングができます。
- 複雑な形状の加工やマーキング - オプションで最大5つのスキャン/モーション軸。
- USPレーザオプション - 金属の高耐食レーザブラックマーキング。
- 使いやすいソフトウェア - dxfファイルやgeodeファイルから切断やマーキングの詳細を直接設定可能。
L45/L60 PCD表面ラッピング/整形工具
プレラッピング加工の必要なしに確定的な形状も製作できるシステムで、PCDラッピング加工を高速化できます。
- フレキシブル - PCD石油・ガス部品の開先加工や丸み付けにも最適。
- 高精度 - 深さ精度0.01 mmの表面ラッピング。
- 高い自動化スループット - 1回の稼働で1600個以上の部品にラッピングすることが可能。
eM15単結晶ダイヤモンド切断システム
以下で説明している機械を使って、天然・合成の単結晶ダイヤモンドやCVDウエハの切断を効率化することができます。
- 優れた結果 - ローテーパーと優れた表面品質で深い切断を実現。
- 汎用性 - 窓、ヒートシンク、精密工具、音響波用途などに最適。
- フレキシブル - 手動または自動の部品ローディングによる最大5つの独立した軸。
Q60 – 超硬質材料の経済的な切断
強力なレーザシステムが、多結晶ダイヤモンド（PCD）、立方晶窒化ホウ素（CBN）、カーバイドの切断を実現します。
- 精密自動切断 - 同軸ビデオとマシンビジョン監視を含む。
- フレキシブルなオプション - 3軸、4軸、5軸から選択、さらに回転テーブルオプション。
- 高速切断 - 強力な600 Wのファイバーレーザを搭載。
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