Lasermaschinen und Systeme
WaferLaser II
Führen Sie Hochgeschwindigkeits-Ätzen, -Beschriften und -Glasritzen von Silizium-Wafern für die Produktion von NGS-Durchflusszellen mit automatisierten Werkzeugen durch, die hohe Präzision bei minimaler Wärmebelastung bieten.
WaferLase Systeme kombinieren Roboter-Teilehandhabung, automatisierte Teileausrichtung, eine Laserquelle, Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- und Schnittstellensoftware. Für maximale Stabilität sind die Systemkomponenten auf einem Granitsockel in einem geschweißten Stahlrahmen montiert.
Halbleiter-Wafer-Beschriftung und Glasritzung
Wählen Sie die Laserquelle, den Teiletransport und andere Automatisierungsoptionen aus, um ein WaferLase Bearbeitungssystem zu konfigurieren, das für Ihre Anwendung und Ihr Budget geeignet ist.
Produktspezifikationen
Parameter |
Details |
Abmessungen (L x B x H) |
2560 mm x 2315 mm x 2084 mm |
Laserquelle |
Ultrakurzpulslaser |
Achsenverschiebung X/Y/Z |
450 mm x 450 mm x 150 mm |
Achsengeschwindigkeit |
bis zu 1000 mm/s |
Ausgewählter Blog
WaferLaser II optimiert die Produktion von NGS Flow Cells
Das neue automatische Glasschneidesystem Coherent WaferLase II kombiniert die Automatisierung mit unserer firmeneigenen SmartCleave-Technologie für eine umweltfreundliche, kostengünstige Produktionslösung für Next Generation Sequencing (NGS) Flow Cells.
