创新的 MicroLED 显示制造
了解 Coherent 高意的新型 UVtransfer 集成激光系统如何执行 MicroLED 制造过程中的三个重要工艺:激光剥离 (LLO)、巨量转移 (LIFT) 和激光修复。
2021 年 7 月 2 日,作者:Coherent 高意
新型 UVtransfer 是一个集成的激光系统,可以执行 MicroLED 制造过程中的三个重要工艺:激光剥离 (LLO)、巨量转移 (LIFT) 和激光修复。UVtransfer 支持研发和试产线制造,并且基于已在 LTPS 背板退火大批量显示屏生产中得到证明的相同高能准分子激光技术。
MicroLED (μLED) 带来令人兴奋的机遇,有望降低超大显示屏以及部分小型显示屏应用的成本。到目前为止,使用 μLED 组装大型显示屏仍面临一些挑战。这是因为,数量极大的小尺寸有源裸芯片都必须从生长晶圆精确转移到最终的玻璃基板。
为提高工艺效率并降低裸芯片成本,生长晶圆上裸芯片之间的间距和间隔极小,这些加剧了挑战。此外,裸芯片尺寸预计会进一步缩小,从 50 µm 缩小到 5 µm。因此,批量制造工艺必须具备可扩展性以适应这样的更小尺寸。
观看视频以了解 UVtransfer 系统如何解决 MicroLED 显示屏生产面临的挑战。
UVtransfer 是现在推出的一个独特的系统,可以处理所有三个关键的制造步骤。此外,由于它基于 Coherent 高意强大的准分子激光技术,因此每次发射能够覆盖高达 16 mm x 2 mm2 的面积,可实现大规模并行设备加工。这对于为大型显示屏转移数亿个芯片并使这些显示屏在经济上可行来说至关重要。
此外,UVtransfer 系统完全顺应更小芯片尺寸的必然趋势,可以消除新制造技术经常遇到的投资风险。
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选择 UVtransfer 系统的显示屏制造商可以信赖并依靠 Coherent 高意的全球支持团队,获取本地应用实验室、MicroLED 工艺专家、本地服务、本地销售团队等资源。Coherent 高意通过与客户的多渠道紧密合作,可帮助客户从初步产生兴趣到实现成功的解决方案。