레이저
Rapid LX
작고 경제적인 설계로 미세 가공을 위한 유연한 UV 솔루션일 뿐만 아니라 깨지기 쉬운 재료 절단에 최적의 레이저 소스입니다.
Rapid LX는 이전 세대 USP 레이저에 대비 부품당 비용을 크게 절감하기 위해 펄스 에너지와 유연한 작동 방식을 독특하게 조합했습니다. 깨지기 쉬운 재료 절단, 평면 패널 디스플레이의 미세 가공 및 마이크로일렉트로닉스 가공에 이상적으로 적합합니다.
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PulseEQ: 열 손상 없이 가장 섬세한 재료 가공
레이저는 모바일 장치에서 의료용 임플란트까지 우리 주변에 많은 매우 작고 복잡한 소형 장치들을 생산하는데 사용된다. 그러나 일부 매우 까다로운 작업에서는 가장 진보된 레이저라도 약간의 도움이 필요합니다. PulseEQ가 열 영향을 제거하여 이러한 정밀 용도에서 레이저 절단을 개선하는 방법을 읽어보십시오.
