DIAMOND C/Cx 系列

切割、分切、内雕、刻痕和标记各种材料，包括木材、布料、皮革、纸、薄膜、塑料、模切板，甚至玻璃。

这些低功率（< 150 W）CO₂ 激光器将卓越的光学性能与高可靠性、卓越的稳定性、长使用寿命以及易于维护的模块化设计相结合，使其成为设备制造商无忧、经济高效的选择。

从提供各种波长、功率、脉冲特性和其他选项的一系列型号中进行选择，从而可针对特定应用进行性能优化。

产品规格

型号	输出功率 (W)	波长 (μm)	特性	应用
DIAMOND C-20	20	10.6 10.2 9.3	冷却选项包括风冷（风扇）、OEM（无风扇）和液体冷却。	材料加工、切割、打标、内雕、增材制造
DIAMOND C-30	30
DIAMOND C-40	40
DIAMOND C-55	55
DIAMOND C-70	70
DIAMOND C-20+	20		高级侵入保护，可在恶劣环境中运行。	材料加工、切割、打标、内雕
DIAMOND C-30+	30
DIAMOND C-60+	60
DIAMOND Cx-10	120	10.6 10.2 9.6 9.3	仅液体冷却。	材料加工、切割、打标、内雕、制造
DIAMOND Cx-10LDE+	45	10.6	集成腔外 AOM 可实现出色的脉冲控制和功率稳定性	脉冲拣选、FPD 薄膜切割、高分辨率打标
	40	10.2
	30	9.6
	30	9.3
DIAMOND Cx-10LQS+	40	9.3	集成腔内 AOM/Q 开关为低 HAZ 提供了超短升降时间和脉冲宽度。	FPD 薄膜切割、高分辨率打标