더 넓은 분야에서 2배 빠른 레이저 마킹을 획득하는 방법

간단하고 경제적인 레이저 마커는 라벨 마킹 및 키스 커팅, 반도체, 부품 트레이의 직렬화를 비롯한 플라스틱 및 금속 용도의 처리량을 두 배로 늘립니다.

실제로 레이저 마커의 새로운PowerLine F Twin 시리즈는 마킹 속도 및 필드 크기를 두 배로 확대합니다. 이 시스템은 입증되고 경제적인 당사의 공냉식 파이버 레이저 2개를 사용자에게 단일 마커로 표시되는 것에 매끄럽게 결합합니다.  물리적으로는 약간 겹치는 스캔 필드를 사용해 마커를 정렬하여 영역을 두 배로 늘릴 수 있습니다.

PowerLine F Twin에는 옵션으로 각 마킹 작업 전에 정밀 초점을 맞추기 위한 고속 포커싱 모듈(FFM)이 포함됩니다. 이런 점 때문에 반도체 리드 프레임 같이 여러 초점면에 마킹 위치가 있는 부품을 마킹할 때 큰 이점이 있습니다.

PowerLine F 레이저는 유지 관리 없음, 높은 신뢰성과 운영 비용 절감이 가능하도록 설계된 20~50W 전력 범위의 공랭식 파이버 레이저를 활용합니다. 그리고 가변 펄스가 최대 200kHz이기 때문에 속도도 빠릅니다!

판도를 바꾸는 레이저 마킹 솔루션에 대해 자세히 알아보려면, 레이저 마킹 페이지를 방문하십시오.

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