激光打标和内雕系统
选择经济型激光打标和内雕系统、独立的台式系统,或带机器人零件上下料功能的全自动系统。
- 种类齐全的激光器产品组合 使用与您的应用完美匹配的激光打标系统。
- 打标经验 与充分理解您实际应用的公司合作。
- 保持大产量 从我们经验丰富的全球专业团队那里获得快速的本地服务。
全系列激光打标和内雕子系统
选择激光打标子系统、全功能自动化系统或介于两者之间的任何产品。 通过与您的实际应用和预算相匹配的解决方案,获得您想要的性能和功能。
ExactMark 激光打标系统
ExactMark 激光打标系统包括用于自动聚焦的电动 Z 轴以及一系列可选运动轴和激光器类型。
- 红外、绿光或紫外激光 - 对任何材料进行打标。
- USP 激光器选项 - 金属的耐腐蚀激光黑色打标。
- 大型打标区域 - 托盘的理想选择,例如 JEDEC。
PowerLine
PowerLine 系列激光器是系统集成商和终端用户生产线上的理想之选,适用于 3D 打标、动态打标、内雕和序列打标。
- 简化复杂任务 - 适用于 3D 打标等灵活软件。
- 消除风险 - 数千台久经验证的打标系统已投入使用。
- 广泛的选择 - 可满足您需求的出色激光器。
EasyMark 系列
EasyMark 系列是独立的台式激光打标系统,适用于多种材料的各种打标、退火和切割任务。
- 经济可靠 - 坚固耐用的光纤激光技术。
- 简化复杂打标 - 易于使用的 Visual Laser Marker (VLM) 软件。
- 精确打标放置 - 可选集成摄像头。
CombiLine 系列
CombiLine 激光打标系统提供高精确度的加工和便捷的操作,以匹配各种复杂的激光打标应用和系统设置。
- 用途非常广泛 - 多种激光器选项和多轴运动选择。
- 高产量 - 可选连续运行。
- 可选的机器人装载 - 零件的自动侧部上料/下料。
WaferLase II
WaferLase II 在 NGS 测序芯片生产中实现高速、高精度的硅片蚀刻、打标和玻璃划线。
- 原始打标 - 在没有碎屑或热效应的情况下打标晶圆。
- 高通量 - 包括双臂晶圆交换机械臂。
- 坚固且精确 - 花岗岩底座和焊接钢框架。
LabelMarker Advanced
LabelMarker Advanced 为常见激光标签材料提供高速打标和半切割,包括简化箔加工和分割。
- 完全通用 - 支持所有常见的激光标签材料和箔。
- 简化操作 - 面向对象的 VLM (Visual Laser Marker) 设计软件。
- 优化性能 - 提供多种激光器选项和标签处理选项。
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