전자공학 제조

레이저 소스로 및 시스템으로 금속 및 플라스틱의 빠른 고정밀 절단, 용접, 마킹 및 절삭을 수행합니다.

  • 통합 준비 생산에 쉽게 통합되는 도구를 사용하여 더 빠르게 시작하고 실행할 수 있습니다.
  • 사용자 친화적 간단하고 직관적인 HMI로 생산성을 극대화하고 작업자 교육을 줄입니다.
  • 비용 효율적 일관되고 안정적인 레이저 도구를 사용하여 수율을 높이고 부품당 비용을 절감합니다.
Electronics Production and Manufacturing Lasers

레이저 용접

압력 센서, 배터리, 모바일 장치 및 기타 제품에 대한 열 영향 영역을 최소화하면서 작고 강하며 외관상 매력적인 용접부를 신속하게 생성합니다.

레이저 절단

다층 및 복합 소재와 포일에서도 단순하고 복잡한 윤곽을 신속하게 절단하여 워터젯 및 블레이드보다 더 우수하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.

레이저 마킹

플라스틱, 복합 소재, 금속, 세라믹 및 종이에 고대비 일련 번호, 제품 식별자, 추적성 코드, 로고, Datamatrix 코드 등을 작성합니다.

레이저 절삭

정확하고 일관된 깊이 제어로 기본 제품에 대한 열 손상 없이 단열재를 신속하게 벗기거나 거의 모든 소재를 제거합니다.

 

비디오 스포트라이트

 

Siemens의 디지털 공장에서 주목받고 있는 Laser FrameWork

ID Link는 디지털 제품 라벨을 향한 중요한 단계입니다. 이 ID 링크를 장치의 표준화된 코드로 레이저 마킹하는 것은 어려운 일입니다. 개발부터 생산까지 디지털 엔드투엔드 솔루션이 필요합니다. 포지셔닝 정확도와 품질이 중요합니다. Coherent PowerLine E는 @Siemens를 위한 이상적인 솔루션입니다. 무엇보다도 소프트웨어 제품군인 Laser FrameWork는 Siemens 디지털 공장에 통합하고 Siemens 내장 IT 시스템과 통신하는 데 매우 중요합니다. 통합 비전 시스템은 단일 소스의 완벽한 솔루션을 Siemens에게 제공합니다.

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레이저 마킹의 작동 방식

오늘날 우리 주변에는 레이저로 영구적으로 마킹된 크고 작은 것들로 둘러싸여 있습니다. 알고 계셨나요? 휴대폰의 SIM 카드부터 냉장고 안의 우유 용기, 세탁기의 제어판에 이르기까지 레이저 마킹이 적용된 제품은 어디에서나 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 레이저가 이 모든 표시를 만드는 이유와 방법을 읽어보십시오.

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새로운 레이저 기반 PCB 절곡 방식

PCB의 소재, 두께 및 구성에 대한 기술 변화로 인해 기존의 기계적 절단 및 절곡 방식이 레이저 기반 공정으로 전환되고 있습니다.

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Coherent의 애플리케이션 개발 지원과 Coherent Laser FrameWork 소프트웨어를 통해 Siemens가 ID Link 제조 프로그램을 성공적으로 구현할 수 있게 된 방법에 대해 읽어 보십시오.

Coherent로부터 제공받은 솔루션은 탁월하며 다른 어떤 레이저 회사도 이 분야에 필적할 수 없습니다. Coherent는 Siemens 디지털 공장의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 최초의 마킹 시스템 제공업체였습니다.
Herbert Biller 레이저 마킹 수석 기술 전문가, Siemens

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