전자공학 제조
레이저 소스로 및 시스템으로 금속 및 플라스틱의 빠른 고정밀 절단, 용접, 마킹 및 절삭을 수행합니다.
- 통합 준비 생산에 쉽게 통합되는 도구를 사용하여 더 빠르게 시작하고 실행할 수 있습니다.
- 사용자 친화적 간단하고 직관적인 HMI로 생산성을 극대화하고 작업자 교육을 줄입니다.
- 비용 효율적 일관되고 안정적인 레이저 도구를 사용하여 수율을 높이고 부품당 비용을 절감합니다.
레이저 용접
압력 센서, 배터리, 모바일 장치 및 기타 제품에 대한 열 영향 영역을 최소화하면서 작고 강하며 외관상 매력적인 용접부를 신속하게 생성합니다.
레이저 절단
다층 및 복합 소재와 포일에서도 단순하고 복잡한 윤곽을 신속하게 절단하여 워터젯 및 블레이드보다 더 우수하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
레이저 마킹
플라스틱, 복합 소재, 금속, 세라믹 및 종이에 고대비 일련 번호, 제품 식별자, 추적성 코드, 로고, Datamatrix 코드 등을 작성합니다.
레이저 절삭
정확하고 일관된 깊이 제어로 기본 제품에 대한 열 손상 없이 단열재를 신속하게 벗기거나 거의 모든 소재를 제거합니다.
비디오 스포트라이트
Siemens의 디지털 공장에서 주목받고 있는 Laser FrameWork
ID Link는 디지털 제품 라벨을 향한 중요한 단계입니다. 이 ID 링크를 장치의 표준화된 코드로 레이저 마킹하는 것은 어려운 일입니다. 개발부터 생산까지 디지털 엔드투엔드 솔루션이 필요합니다. 포지셔닝 정확도와 품질이 중요합니다. Coherent PowerLine E는 @Siemens를 위한 이상적인 솔루션입니다. 무엇보다도 소프트웨어 제품군인 Laser FrameWork는 Siemens 디지털 공장에 통합하고 Siemens 내장 IT 시스템과 통신하는 데 매우 중요합니다. 통합 비전 시스템은 단일 소스의 완벽한 솔루션을 Siemens에게 제공합니다.
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새로운 레이저 기반 PCB 절곡 방식
PCB의 소재, 두께 및 구성에 대한 기술 변화로 인해 기존의 기계적 절단 및 절곡 방식이 레이저 기반 공정으로 전환되고 있습니다.
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