材料

反応結合SiC

高平坦度、大きな浸潤深さ、内部冷却チャンネルなど、必要に応じてカスタマイズされた、ほぼあらゆるサイズや形状のRB-SiCコンポーネントを供給します。

RB-SiCは、高耐熱性、低熱膨張係数(CTE)、化学的不活性、高強度、強度対重量比といった物理的特性のユニークな組み合わせを提供し、高電圧エレクトロニクス、半導体工具などの用途に適しています。

反応結合SiCの特性

さまざまな機械的、熱的、電気的特性に最適化されたRB-SiC基板材料からお選びいただけます。

特性

SSC-702

SSC-802

SSC-902

SSC-HTC

SSC-FG

(微粒子SiSiC)

HSC-702

(Si/SiC+Al)

TSC-15

(Si/SiC+Ti)

RBBC-751

(B4C/SiC/Si)

SiCAM 700

SiCAM 800

SiC含有量(体積%)

70

80

90

78

70

70

80

70B4C

10SiC

70

80

Si含有量(体積%)

30

20

10

22

30

30

20

20

30

20

かさ密度(g/cc)

2.95

3.00

3.12

3.02

2.94

3.01

3.13

2.56

2.95

3.00

ヤング率 (GPa) [E]

350

380

410

373

330

330

390

400

345

365

ポアソン比

0.18

0.18

0.18

0.2

0.18

0.19

0.19

0.18

0.185

0.185

曲げ強さ (MPa)

270

280

280

265

350

275

225

280

280

290

破壊靱性(Mpa-m1/2

4

4

4

3.5

4

5

5

5

3.2

3.2

CTE(25~100°C)(ppm/K)

2.9

2.9

2.7

2.9

3

4.4

3

4.8

3.2

3.1

熱伝導率(W/mK)

170

180

190

402

150

200

210

52

177

185

比熱(J/kg-K)

680

670

660

670

680

700

670

890

686

674

比剛性 (E/ρ)

119

127

131

-

112

109

125

156

117

122

熱安定性 (k/α)

59

62

70

-

50

45

70

11

55

60